【老街华纳公司讯】2024年4月29日消息，据国家知识产权局公告，广东生益科技股份有限公司申请一项名为“一种树脂组合物、包含其的电路材料和印刷电路板“，公开号CN117924812A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种树脂组合物、包含其的电路材料和印刷电路板。所述树脂组合物包括如下组分：(A)低分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(B)中分子量的带有不饱和双键的热固性树脂(C)乙烯基硅烷偶联剂表面处理的角形二氧化硅填料，粒径中值D。